15家中国企业登全球零部件百强榜|每日新汽车供应链联播
- 2025-06-27 17:36:17
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产品动态
Product Updates
Uber与Waymo在亚特兰大推自动驾驶服务
6月24日,Uber与Waymo合作在亚特兰大推出无人驾驶网约车服务,覆盖市中心等168平方公里区域。用户可通过App选择是否乘坐自动驾驶车辆,目前奥斯汀试点评分为4.8星(满分5星)。
亚特兰大正成自动驾驶竞争热点,Lyft与Zoox也在布局。Uber希望借此证明其作为商业化平台的价值,但投资者担忧Waymo未来可能独立运营。Waymo计划未来两年在奥斯汀和亚特兰大部署数百辆自动驾驶车。
英思特稀磁投6.5亿建稀土项目
近日,包头市英思特稀磁新材料股份有限公司拟投资6.5亿元,在稀土高新区建设稀土永磁材料一体化应用项目,分两期推进(首期4亿,二期2.5亿)。项目将生产高性能稀土永磁材料、烧结辐射环及粘接钕铁硼器件,主要应用于新能源汽车驱动电机、微特电机及机器人关节电机等领域。
公司计划建设智能无人产线,并引入MES系统实现数字化管控。此举旨在完善产业链布局,抢占高端电机市场,响应新能源汽车及智能制造行业增长需求。
咸宁签约10亿芯片封装项目
近日,江西领航半导体与深圳朗帅科技在湖北咸宁高新区签约投资10亿元的高端滤波器芯片封装项目,聚焦5G通信及物联网领域。该项目将填补国内射频前端芯片先进封装技术空白,提升产业链自主可控能力。
领航半导体专注SIP模块化封装,计划建设智能化工厂。项目达产后年产值预计超15亿元,有望延伸至汽车电子领域,助力国产芯片替代。咸宁高新区表示,此举将强化区域半导体产业集聚。
企业动态
Corporate Updates
15家中国企业登全球零部件百强榜
6月23日,《美国汽车新闻》发布2025全球汽车零部件供应商百强榜。在行业销售额普降背景下,15家中国企业上榜,其中10家实现营收增长:德赛西威(+25%)、宁波拓普(+33%)涨幅显著,蜂巢科技、万丰奥威为新晋企业。
中国厂商逆势上涨,主因电动化及轻量化领域布局优势,而欧美电池商因需求疲软表现低迷。宁德时代稳居第5名,延锋、均胜电子等持续领跑细分市场。
晶澳科技与ARTsolar合作扩产
近日,中国光伏龙头晶澳科技与南非ARTsolar合作,升级德班工厂至340MW高效组件产能,以本土化生产缓解南非电力短缺。项目支持政府“风险缓解独立发电商采购计划”(RMIPPPP),将减少进口依赖,缩短项目周期。
南非2024年光伏新增装机1.1GW,私营领域需求持续增长。此次合作有望提升本土制造比例,加速清洁能源部署,成为中非新能源合作范本。
远景能源法国储能项目落地
近日,远景能源与欧洲Kallista Energy签署法国120MW/240MWh储能项目协议,计划2025年6月开工,由AESC提供磷酸铁锂电池,远景负责系统集成及14年运维。
项目将接入法国电网,提供频率调节服务。同时,远景北美田纳西工厂加速7GWh产能爬坡,支撑本地需求。目前,远景全球储能交付量达30GWh,在手订单超50GWh,凸显其国际化竞争力。
星逻智能获超亿元融资
近日,星逻智能科技(苏州)有限公司宣布完成超亿元B+轮融资,由临港前沿投资和苏州港航集团联合领投。此次融资将主要用于新能源机器人产品化及城市低空经济应用,进一步巩固公司在无人机人工智能与新能源智能运维领域的领先地位。
创始人表示,将专注技术创新,推动高效环保的智能解决方案。融资成功为星逻智能的未来发展提供了强有力支持,行业前景备受期待。
爱旭85亿加码BC电池
6月20日,爱旭股份(600732.SH)拟募资35亿元,投建义乌15GW N型ABC电池项目,总投资85.16亿元。该技术转换效率达26.5%,较PERC电池更具降本潜力。目前BC电池市占率仅5%,但隆基等龙头已押注,预计2027年份额将升至30%。
行业专家认为,BC或成下一代主流技术,但工艺复杂,量产良率是关键挑战。爱旭同步布局组件及系统解决方案,强化产业链协同。技术路线之争或将重塑光伏格局。
艾里逊27亿美元收购德纳非公路业务
6月23日,艾里逊变速箱(ALSN)宣布以约27亿美元收购德纳公司非公路业务。该业务覆盖25国,拥有11,000名员工,主营工程机械、农业等领域的动力传动系统及电驱动方案。
收购后,艾里逊将强化全球技术布局,拓展工业解决方案。德纳CEO称此举利于聚焦核心业务,艾里逊CEO表示将整合资源创造更大价值。交易预计通过协同效应提升双方市场竞争力。
大陆集团成立先进电子与半导体解决方案部门
近日,大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门(AESS),专注汽车半导体设计与验证,以增强供应链韧性。格罗方德(GlobalFoundries)成为其独家制造合作伙伴,提供车规级芯片生产支持。该举措旨在应对汽车半导体需求激增(预计2032年达1,100亿欧元),并降低地缘政治风险。
大陆集团CEO冯贺飞表示,自主开发半导体将提升技术主导权。新部门采用“无晶圆厂”模式,预计缩短产品周期30%,优化成本结构,助力智能驾驶与车联网发展。
THE END
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