龙芯3C6000系列处理器发布, 综合性能可达到2023年市场主流产品水平

6月26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行，重磅发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片。

其中，3C6000系列处理器于2024年上半年流片成功，单硅片16核32线程，还可以通过多硅片封装打造为32核心64线程的3C6000/D与60/64核120/128核的3C6000/Q。龙芯中科官方还公布了一部分这款处理器的测试报告数据，其中单路3C6000/S服务器在2.2GHz运行SPECCPU2017单核单线程定/浮点分值为5.56/6.93分，多核定/浮点分值为73.2/58.5分。按照龙芯官方说法，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver4314、32核至强Gold6338的水平，成绩非常亮眼；而64核3C6000/Q性能甚至还能超过40核至强Platinum8380的水平。

目前，龙芯中科的CPU产品线已经相当完备，覆盖了桌面、服务器与终端三条线路，可以为不同领域提供高性能与高性价比的CPU芯片产品。